Obudowy Modecom

Funkcjonalne, nowoczesne wnętrze
Obudowa OBERON PRO pozwala użytkownikowi na dowolną aranżację wnętrza według indywidualnych preferencji z wykorzystaniem najnowocześniejszych komponentów, przy jednoczesnym zachowaniu świetnego ich chłodzenia. O czystość wnętrza obudowy dbają łatwo demontowalne filtry: magnetyczny na górze obudowy, w dolnej części panelu przedniego oraz na spodzie, pod zasilaczem.

Miejsca na dyski SSD/HDD
W obudowie OBERON PRO można zamontować trzy dyski SSD 2.5 oraz dwa dyski HDD 3.5 w systemie beznarzędziowym. Zasilacz oraz dyski twarde 3,5 umieszczone są w osłonie (tunelu) na spodzie obudowy, natomiast dyski SSD montowane są po obu stronach szkieletu, co nie blokuje przepływu powietrza we wnętrzu.

Chłodzenie
Obudowa OBERON PRO posiada fabrycznie zamontowane dwa czarne wentylatory chłodzące o średnicy 120 mm (tył i przód), co przy braku komponentów blokujących przepływ powietrza zapewnia doskonałe chłodzenie wnętrza. Maksymalna wysokość dostępna dla układu chłodzenia procesora to 163 mm.

Organizacja przestrzeni
Obudowa OBERON PRO zapewnia beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń, a wygodny system organizacji okablowania pozwala utrzymać uporządkowaną przestrzeń we wnętrzu obudowy. Miejsce do montażu karty graficznej to aż 395 mm.

Praktyczne rozwiązania
W obudowie zastosowano gumowe kołnierze otworów przepustowych przewodów. Gumowy pierścień uszczelniający ma za zadanie zabezpieczyć przewody przed uszkodzeniem.

Wykręcane zaślepki
Wszystkie zaślepki na karty rozszerzeń PCI/PCIe są wykręcane. Pozwala to na ponowną aranżację komponentów i przywrócić obudowę do pierwotnego wyglądu.

Instalacja długich zasilaczy
We wnętrzu wygospodarowano dużą przestrzeń (240 mm) na zasilacz. Pozwala to na montaż długich zasilaczy oraz łatwą aranżację okablowania. Teraz instalacja zasilacza bez modularnego okablowania jest jeszcze łatwiejsza.

Kluczowe cechy
konstrukcja dla wymagających graczy
duże możliwości aranżacyjne wnętrza
duża przestrzeń na PSU aż 240 mm
gumowe kołnierze otworów przepustowych przewodów
wykręcane zaślepki na sloty PCI/PCIe
nowoczesne wzornictwo panelu przedniego
- funkcjonalne wnętrze z tunelem na zasilacz i dyski twarde HDD 3.5
- trzy dedykowane miejsca na montaż dysków SSD 2,5
- beznarzędziowy montaż dysków twardych HDD 3,5
- beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń
- dwa wbudowane czarne wentylatory 120 mm
- filtry zabezpieczające przed kurzem
- miejsce na karty grafiki aż do 395 mm
- możliwość montażu chłodzenia procesora do 163 mm



Typ obudowy : Midi Tower
Format : ATX, Micro ATX, ITX
Liczba miejsc montażowych : 6
Miejsca montażowe 3,5'' wewn. : 2
Miejsca montażowe 3,5'' zewn. : 0
Miejsca montażowe 5,25'' zewn. : 1
Miejsca montażowe 5,25'' wewn. : 0
Miejsca montażowe 2,5'' wewn. : 3
Miejsca montażowe 2,5'' zewn. : 0
Moc zasilacza : Brak
Wentylator : 12 cm
Air Duct : Nie
Kolor : Czarny
Wymiary : 455 x 205 x 475 mm
Waga : 5.27 kg


Złącza na przednim panelu :
1 x mikrofon
1 x słuchawki
2 x USB 2.0
2 x USB 3.0


Pozostałe parametry :
- Panel boczny z oknem : TAK
- Filtr pod zasilaczem : TAK
- Filtr na panelu górnym : TAK
- Filtr na panelu przednim : TAK
- Grubość stali: 0.7 mm
- Przestrzeń dla PSU: 240 mm
- Gumowe kołnierze otworów przepustowych kabli
- Wszystkie śledzie wykręcane w miejsce wyłamywanych
- Brak możliwości instalacji chłodnicy na przednim panelu

ESTETYKA I FUNKCJONALNOŚĆ DLA WYMAGAJĄCYCH
MODECOM OBERON 2F spośród innych obudów dla graczy wyróżnia się eleganckim, minimalistycznym wzornictwem, podkreślonym klasyczną czernią. Klasyka panelu przedniego przełamana jest nowoczesnymi rozwiązaniami w postaci umieszczonych w górnej części złącz z czterema portami USB, chromowanymi wejściami audio (słuchawki, mikrofon), podświetlanym przyciskiem zasilania oraz pionowymi siatkami maskującymi wloty powietrza wzdłuż boków. Na jednym z paneli bocznych obudowy OBERON 2F umieściliśmy okno eksponujące wnętrze komputera.


KONSTRUKCJA I ORGANIZACJA PRZESTRZENI
Obudowa MODECOM OBERON 2F jest dobrym wyborem do zbudowania zestawu komputerowego opartego aż na trzech różnych formatach płyt głównych: ATX, Micro ATX oraz ITX. W jej wnętrzu, w można zamontować trzy dyski SSD 2.5” oraz dwa dyski HDD 3.5” w systemie beznarzędziowym. Zasilacz oraz dyski twarde 3,5” umieszczone są w osłonie (tunelu) na spodzie obudowy, natomiast dyski SSD montowane są po obu stronach szkieletu. Konstrukcja obudowy pozwala na montaż aż pięciu wentylatorów: po dwa z przodu i w górnej części oraz z tyłu. Fabrycznie zamontowane są dwa czarne wentylatory chłodzące o średnicy 120 mm w tylnej i przedniej części obudowy, co przy braku komponentów blokujących przepływ powietrza zapewnia doskonałe chłodzenie wnętrza. OBERON 2F przystosowany jest również do montażu systemu wodnego chłodzenia. Maksymalna wysokość dostępna dla układu chłodzenia procesora to 163 mm, natomiast miejsce do wykorzystania na kartę graficzną to aż 395 mm. Obudowa OBERON 2F zapewnia beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń, a wygodny system organizacji okablowania pozwala utrzymać uporządkowaną przestrzeń we wnętrzu obudowy.



Typ obudowy : Midi Tower
Format : ATX, Micro ATX, ITX
Liczba miejsc montażowych : 6
Miejsca montażowe 3,5' wewn. : 2
Miejsca montażowe 3,5' zewn. : 0
Miejsca montażowe 5,25' zewn. : 1
Miejsca montażowe 5,25' wewn. : 0
Miejsca montażowe 2,5' wewn. : 3
Miejsca montażowe 2,5' zewn. : 0
Moc zasilacza : Brak
Wentylator : 12 cm
Air Duct : Nie
Kolor : Czarny
Wymiary : 455 x 205 x 475 mm
Waga : 5.27 kg


Złącza na przednim panelu :
1 x mikrofon
1 x słuchawki
2 x USB 2.0
2 x USB 3.0


Pozostałe parametry :
- Grubość stali: 0.7 mm
- Pełny panel boczny oraz górny (brak otworów wentylacyjnych na topie)
- Mata wygłuszająca o grubości 2mm na panelach: prawym, lewym, górnym i przednim
- 2 x wentylator na froncie + 1 x wentylator z tyłu

ESTETYKA I FUNKCJONALNOŚĆ DLA WYMAGAJĄCYCH
MODECOM OBERON GLASS spośród innych obudów dla graczy wyróżnia się eleganckim, minimalistycznym wzornictwem, podkreślonym klasyczną czernią. Klasyka panelu przedniego przełamana jest nowoczesnymi rozwiązaniami w postaci umieszczonych w górnej części złącz z czterema portami USB, chromowanymi wejściami audio (słuchawki, mikrofon), podświetlanym przyciskiem zasilania oraz pionowymi siatkami maskującymi wloty powietrza wzdłuż boków. Na jednym z paneli bocznych obudowy OBERON GLASS umieściliśmy okno eksponujące wnętrze komputera wykonane ze szkła hartowanego.


KONSTRUKCJA I ORGANIZACJA PRZESTRZENI
Obudowa MODECOM OBERON GLASS jest dobrym wyborem do zbudowania zestawu komputerowego opartego aż na trzech różnych formatach płyt głównych: ATX, Micro ATX oraz ITX. W jej wnętrzu, w można zamontować trzy dyski SSD 2.5” oraz dwa dyski HDD 3.5” w systemie beznarzędziowym. Zasilacz oraz dyski twarde 3,5” umieszczone są w osłonie (tunelu) na spodzie obudowy, natomiast dyski SSD montowane są po obu stronach szkieletu. Konstrukcja obudowy pozwala na montaż aż pięciu wentylatorów: po dwa z przodu i w górnej części oraz z tyłu. Fabrycznie zamontowane są dwa czarne wentylatory chłodzące o średnicy 120 mm w tylnej i przedniej części obudowy, co przy braku komponentów blokujących przepływ powietrza zapewnia doskonałe chłodzenie wnętrza.
OBERON GLASS przystosowany jest również do montażu systemu wodnego chłodzenia. Maksymalna wysokość dostępna dla układu chłodzenia procesora to 163 mm, natomiast miejsce do wykorzystania na kartę graficzną to aż 395 mm. Obudowa OBERON GLASS zapewnia beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń, a wygodny system organizacji okablowania pozwala utrzymać uporządkowaną przestrzeń we wnętrzu obudowy.


Typ obudowy : Midi Tower
Format : ATX, Micro ATX, ITX
Liczba miejsc montażowych : 6
Miejsca montażowe 3,5' wewn. : 2
Miejsca montażowe 3,5' zewn. : 0
Miejsca montażowe 5,25' zewn. : 1
Miejsca montażowe 5,25' wewn. : 0
Miejsca montażowe 2,5' wewn. : 3
Miejsca montażowe 2,5' zewn. : 0
Moc zasilacza : Brak
Wentylator : 12 cm
Air Duct : Nie
Kolor : Biały
Wymiary : 455 x 205 x 475 mm
Waga : 5.27 kg


Złącza na przednim panelu :
1 x mikrofon
1 x słuchawki
2 x USB 2.0
2 x USB 3.0


Pozostałe parametry :
- Miejsce montażu zasilacza: dół obudowy
- Tunel na zasilacz: TAK
- Wysokość chłodzenia procesora: 163 mm
- Maksymalna długość karty graficznej: 395 mm
- Panel boczny z oknem: TAK, ze szkła hartowanego
- Filtr pod zasilaczem: TAK
- Filtr na panelu górnym: TAK
- Filtr na panelu przednim: TAK
- Grubość stali: 0,7 mm
- Zwiększona przestrzeń dla PSU: 240 mm
- Gumowe kołnierze otworów przepustowych kabli
- Wszystkie śledzie wykręcane w miejsce wyłamywanych
- Brak możliwości instalacji chłodnicy na przednim panelu

Typ obudowy : Midi Tower
Format płyty : ATX; Micro-ATX; Mini-ITX.
Kolor obudowy : Czarny (Black)


TECHNICZNE
Materiał : Stal
Ilość zatok zewn. 5.25" : 1 szt.
Ilość zatok zewn. 3.5" (A) : 0 szt.
Ilość zatok wewn. 3.5" (B) : 2 szt.
Ilość zatok wewn. 2.5" (C) : 3 szt.
Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5" (D) : 0 szt.
Łączna ilość zatok na dyski (A+B+C+D) : 5
Obsługa beznarzędziowa : Tak
Gniazda na panelu : USB 3.0 x2; USB 2.0 x2; HD Audio (microphone + line-out).
Miejsca na karty rozszerzeń : 7
Maksymalna długość karty graficznej : 395 mm
Okno : Nie


WENTYLATOR
Maksymalna wysokość wentylatora CPU : 163 mm
Boczny kanał wentylacyjny : Nie
Ilość wentylatorów (zainstalowanych) : 2 szt.
Ilość wentylatorów (max) : 5 szt.


FIZYCZNE
Wymiary [G x S x W] (mm) : 455 x 205 x 475
Waga (kg) : 5.270


ZASILACZ
Obudowa z zasilaczem : Nie
Standard zasilacza : ATX


POZOSTAŁE PARAMETRY
Filtr pod zasilaczem, na panelu przednim;
Grubość stali: 0,7 mm;
Zwiększona przestrzeń dla PSU 240 mm;
Gumowe kołnierze otworów przepustowych kabli;
Brak możliwości instalacji chłodnicy na przednim panelu;
Wszystkie śledzie wykręcane ;
Tunel na zasilacz: długość 240 mm.