Modecom Siroco ARGB Flow MIDI USB 3.0 x 2 + USB-C (czarny)
Kod produktu: obuModSirARGBFlow czarny
Kod liczbowy: 131805
Typ obudowy
Midi Tower
Standard
ATX, micro ATX, mini-ITX
Panel boczny
Szkło hartowane
Przednia ścianka
Jednolity panel
Podświetlenie
tak
Rodzaj podświetlenia
ARGB
Kolor
czarny
Ilość zamontowanych wentylatorów
4
Maks. ilość wentylatorów
8
Zainstalowane wentylatory
3 x 140 mm przód / 1 x 140 mm tył
Opcje montażu wszystkich wentylatorów
Góra 2 x 120 mm lub 2 x 140 mm / Tył 1 x 120 mm lub 1 x 140 mm / Przód 3 x 120 mm lub 3 x 140 mm / Tunel PSU 2 x 120 mm
Montaż chłodzenia wodnego
Tak
Rozmiar chłodzenia wodnego
Góra maks. 1 x 240 mm, 1 x 280 mm / Tył maks. 1 x 120 mm, 1 x 140 mm / Przód: 1 x 240 mm, 1 x 280 mm
Maks. długość karty graficznej
345 mm
Maks. wysokość wentylatora CPU
180 mm
Gniazda USB-A
2 x USB 3.2 Gen1
USB-C
1 x USB-C Gen1
Gniazda Audio
1 x Słuchawkowe / 1 x Mikrofon
Przyciski i regulacja
Power, Reset
Ilość zatok 5.25 zewnętrznych
brak
Ilość zatok 3.5 wewnętrznch
3 x 3.5
Ilość zatok 3.5 zewnętrznch
brak
Ilość zatok 2.5 wewnętrznch
4 x 2.5
Wysokość [mm]
408
Szerokość [mm]
220
Głębokość [mm]
448
Waga [kg]
6.4
Opis
KLIMAT
Marzysz o wydajnym i dobrze działającym komputerze? To świetnie, ponieważ do Twoich wymarzonych komponentów możesz wybrać dobrą obudowę komputerową, jaką jest MODECOM Siroco. W środku obudowy znajdziesz aż cztery 140 milimetrowe wentylatory ARGB, kontroler wentylatorów ARGB oraz praktyczne rozwiązania do budowy komputera. Nie brakuje tu przewiewnych paneli dla optymalnego obiegu powietrza, jest tu również masa miejsca na wysokie chłodzenie procesora oraz na długie karty graficzne. Obudowa MODECOM Siroco jest świetnym wyborem do budowy komputera zarówno do gier, jak i pracy np. z wymagającymi mocnych komponentów programami graficznymi.
NIE MUSISZ WALCZYĆ O CHŁODNE POWIETRZE
Za optymalny przepływ powietrza odpowiadają przewiewne panele – frontowy i górny. Niewielkie otwory z przodu skutecznie doprowadzają chłodne powietrze, powstrzymując jednocześnie drobinki kurzu, podczas gdy przewiewne elementy z tyłu i na górze odprowadzają ciepło. Oto konstrukcja w której optymalny przepływ powietrza wpływa korzystnie na pracę całego komputera.
STWÓRZ TU SWÓJ SKŁAD NA GRY I DANE
W obudowie MODECOM Siroco zamontujesz aż 6 dysków twardych. Tylko od Ciebie zależy czy chcesz zamontować je w konfiguracji 5 SSD oraz 1 HDD lub 4 SSD i 2 HDD. Miejsce na montaż dysków SSD znajduje się na tacce płyty głównej (dwa w części serwisowej i dwa na froncie) oraz jeden w koszyku tunelu. Natomiast dwa dyski HDD zamontujesz właśnie w koszyku na dyski twarde, umieszczony w tunelu zasilacza. Jeśli dodasz do tego miejsce na dyski M.2 na płycie głównej, komputer w obudowie MODECOM Siroco stanie się prawdziwym magazynem na gry i dokumenty.
Specyfikacja
Panel przedni: wentylowany.
Panel górny: wentylowany.
Panel boczny: szkło hartowane w postaci drzwiczek.
Grubość stali: 0.6 mm.
Złącza na panelu górnym: USB–C x 1, USB 3.0 x 2. Wejście na mikrofon. Wejście na słuchawki / HD audio.
Długość zasilacza: 210 mm (z zamontowanym koszykiem na dyski). 350 mm (z wymontowanym koszykiem na dyski). Montaż w tunelu.
Zainstalowane wentylatory: front: 3 x 140 mm ARGB, tył: 1 x 140 mm ARGB.
Miejsce montażowe wentylatorów: Front: 3 x 120 mm / 140 mm. Góra: 2 x 120 mm / 140 mm. Tył: 1 x 120 mm / 140 mm. Tunel zasilacza: 2 x 120 mm.
Kontroler obrotów wentylatorów: fabrycznie zainstalowany PWM 4pin x 5, ARGB 3pin x 5, 2pin Led x 1.
Miejsca montażowe dysków: Koszyk: 2 x 3,5” lub 1 x 3,5” oraz 1 x 2,5”. Tacka płyty głównej: 2 x 2,5”. Ścianka płyty głównej (front): 2 x 2,5”.
Liczba slotów PCI: 7 poziome oraz 3 pionowe. Wykręcane.
Rozmiar obudowy: 408 x 220 x 488 mm.
Rozmiar chassis: 371 x 220 x 465 mm.
Długość karty graficznej: 345 mm.
Wysokość chłodzenia powietrznego CPU: 180 mm.
Maksymalny rozmiar płyty głównej: ATX.
Chłodzenie wodne: gotowa do montażu chłodzenia wodnego. Front: 280 mm / 360 mm. Góra: 240 mm / 280 mm. Tył: 120 mm / 140 mm.
Waga netto: 6,4 kg.
Panel górny: wentylowany.
Panel boczny: szkło hartowane w postaci drzwiczek.
Grubość stali: 0.6 mm.
Złącza na panelu górnym: USB–C x 1, USB 3.0 x 2. Wejście na mikrofon. Wejście na słuchawki / HD audio.
Długość zasilacza: 210 mm (z zamontowanym koszykiem na dyski). 350 mm (z wymontowanym koszykiem na dyski). Montaż w tunelu.
Zainstalowane wentylatory: front: 3 x 140 mm ARGB, tył: 1 x 140 mm ARGB.
Miejsce montażowe wentylatorów: Front: 3 x 120 mm / 140 mm. Góra: 2 x 120 mm / 140 mm. Tył: 1 x 120 mm / 140 mm. Tunel zasilacza: 2 x 120 mm.
Kontroler obrotów wentylatorów: fabrycznie zainstalowany PWM 4pin x 5, ARGB 3pin x 5, 2pin Led x 1.
Miejsca montażowe dysków: Koszyk: 2 x 3,5” lub 1 x 3,5” oraz 1 x 2,5”. Tacka płyty głównej: 2 x 2,5”. Ścianka płyty głównej (front): 2 x 2,5”.
Liczba slotów PCI: 7 poziome oraz 3 pionowe. Wykręcane.
Rozmiar obudowy: 408 x 220 x 488 mm.
Rozmiar chassis: 371 x 220 x 465 mm.
Długość karty graficznej: 345 mm.
Wysokość chłodzenia powietrznego CPU: 180 mm.
Maksymalny rozmiar płyty głównej: ATX.
Chłodzenie wodne: gotowa do montażu chłodzenia wodnego. Front: 280 mm / 360 mm. Góra: 240 mm / 280 mm. Tył: 120 mm / 140 mm.
Waga netto: 6,4 kg.
Opinie
5
0
4
0
3
0
2
0
1
0
Opinie użytkowników 0
Dodaj opinię
Ten produkt nie ma jeszcze opinii, dodaj opinię, bądź pierwszy!