Strona korzysta z plików cookies w celu realizacji usług i zgodnie z Regulaminem.
Możesz określić warunki przechowywania lub dostępu do plików cookies w Twojej przeglądarce.
Strona główna      O firmie      Kontakt      Płatności      Regulamin
Login      Hasło  
Ceny rabatowe "1,8%" (gotówka, przelew, raty, leasing)     Ceny bez rabatu (pł. kartą w sklepie lub przez Internet)
Widok: Pokaż tylko nazwy Pokaż nazwy i opisy Pokaż nazwy, opisy i zdjęcia
Wentylatory, Pasty, Thermopady

SilentiumPC



Pasty, Kleje

Powiększ zdjęcie SilentiumPC Pactum PT-1 4g (pasta termoprzewodząca) [SPC068] 19.00 zł
 Dodaj do koszyka
Pasta termoprzewodząca : Ciężar właściwy: 2.5 g/cm3, Impedancja termiczna: <<0.185°C -in2/W, Przewodność cieplna: 4 W/mK, Temperatura robocza: -50° ~ 240°C, Waga: 4g, Kolor: Szary.
Powiększ zdjęcie SilentiumPC Pactum PT-1 25g (pasta termoprzewodząca) [SPC174] 35.00 zł
 Dodaj do koszyka
Pasta termoprzewodząc.Waga : 25g. Przewodność termiczna [W/mK]: 4. Impedancja termiczna [in^2/W]: 0,185. Temperatura robocza [°C]:- 50 ÷ 240. Zawartość: Aplikator pasty.
Powiększ zdjęcie SilentiumPC Pactum PT-4 1g (pasta termoprzewodząca) [SPC309] 26.00 zł
 Dodaj do koszyka
Pasta termoprzewodząca Pactum PT-4 1.5 g to kolejny krok na drodze podnoszenia coraz wyżej poprzeczki w dziedzinie skutecznego chłodzenia układów scalonych w wykonaniu SilentiumPC. Zaawansowana formuła, potwierdzona wysoką przewodnością cieplną, znacząco usprawnia przepływ energii cieplnej między układem scalonym, a jego systemem chłodzenia, czego efektem jest niższa temperatura działania, a także większe możliwości zwiększania częstotliwości działania chipu.
Powiększ zdjęcie SilentiumPC Pactum PT-4 4g (pasta termoprzewodząca) [SPC310] 41.00 zł
 Dodaj do koszyka
Pasta termoprzewodząca Pactum PT-4 4g to kolejny krok na drodze podnoszenia coraz wyżej poprzeczki w dziedzinie skutecznego chłodzenia układów scalonych w wykonaniu SilentiumPC. Zaawansowana formuła, potwierdzona wysoką przewodnością cieplną, znacząco usprawnia przepływ energii cieplnej między układem scalonym, a jego systemem chłodzenia, czego efektem jest niższa temperatura działania, a także większe możliwości zwiększania częstotliwości działania chipu.